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原文传递一种场效生物感测芯片

专利名称：	一种场效生物感测芯片
摘要：	本实用新型公开了一种场效生物感测芯片，包括：基材；一层或数层绝缘层，所述绝缘层设置于基材上；导电传导层，其设于绝缘层内；导电感测层，包括多个感测电极，所述感测电极呈阵列式分组排布，每组感测电极之间相互间隔一段距离设置；所述感测电极的下表面与导电传导层连接；所述感测电极上表面凸出于所述绝缘层，感测电极的上表面及外露的侧面用于与生物探针反应接触；讯号输出元件，其一端与导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。本实用新型的每组感测电极可以与一种生物标靶结合，可实现多生物标靶的检测。且为一种可抛弃式连接结构，可降低抛弃成本，提高检测效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门睿科纳芯科技有限公司
发明人：	请求不公布姓名;王权辉;宋娜杰
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-27T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-10T00:00:00+0800
申请号：	CN202321651001.3
公开号：	CN219996960U
代理机构：	厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	温洁
分类号：	G01N27/414;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/414
申请人地址：	361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区高崎北路420号航空自贸广场4号楼第8层805单元
主权项：	1.一种场效生物感测芯片，其特征在于，包括：基材；一层或数层绝缘层，所述绝缘层设置于基材上；导电传导层，其设于绝缘层内；导电感测层，包括多个感测电极，所述感测电极呈阵列式分组排布，每组感测电极之间相互间隔一段距离设置；所述感测电极的下表面与导电传导层连接；所述感测电极上表面凸出于所述绝缘层，感测电极的上表面及外露的侧面用于与生物探针反应接触；讯号输出元件，其一端与导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。 2.如权利要求1所述的场效生物感测芯片，其特征在于：还包括封装壳体，其包覆于基材及绝缘层底部及两侧，封装壳体的上端开口，形成与所述感测电极连通的盛载空间。 3.如权利要求1所述的场效生物感测芯片，其特征在于：还包括至少一个参考电极，其下表面与导电传导层或者导电感测层连接。 4.如权利要求1所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述各组感测电极上盛载不同种的生物探针，所述导电传导层包括多个导电连接通路，每个导电连接通路分别连接一组感测电极。 5.如权利要求1所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述同一组感测电极之间的间隔的距离为30～150μm，每组感测电极之间相互间隔的距离为200～500μm。 6.如权利要求1所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述感测电极包括连接段及凸出段，所述连接段设置于绝缘层内，且连接段的下表面与导电传导层接触连接，所述凸出段凸出于所述绝缘层，所述凸出段的横向截面形状为多边形或圆形。 7.如权利要求6所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述凸出段呈尖状。 8.如权利要求6所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述凸出段为圆柱或圆台或圆锥。 9.如权利要求8所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述凸出段的高度为H，凸出段上表面的直径为D，则H/D≥10。 10.如权利要求6所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述感测电极的凸出段的上方还设置有延展段，所述延展段将同一组感测电极的凸出段连接在一起。 11.如权利要求3所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述基材的材质为硅或玻璃或软板基材，所述导电传导层及导电感测层的材质为铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金；所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅或PI膜或聚合物；所述参考电极的材质为氯化银或银或铂。 12.如权利要求1所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述感测电极上表面还设置有利于与生物探针结合的表面改质层。 13.如权利要求6所述的场效生物感测芯片，其特征在于：所述绝缘层包括第一绝缘层及第二绝缘层，所述第一绝缘层设置于基材上，所述导电传导层设置于第一绝缘层上方，所述第二绝缘层设置于导电传层上，且包覆所述导电传导层；所述第二绝缘层上设置有若干连通槽；所述导电感测层的连接段穿过所述第二绝缘层的连通槽与所述导电传导层接触，导电感测层的凸出段位于第二绝缘层上方。