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原文传递一种延展式场效生物感测芯片

专利名称：	一种延展式场效生物感测芯片
摘要：	本实用新型公开了一种延展式场效生物感测芯片，包括：基材；一层或数层绝缘层，所述绝缘层设置于基材上；导电传导层，其设于绝缘层内；导电感测层，至少包括第一感测电极，所述第一感测电极的下表面与导电传导层连接；所述第一感测电极上表面外露，且第一感测电极的上表面位于绝缘层的上表面下方，使第一感测电极上表面与绝缘层之间形成凹陷口；所述凹陷口用于盛载生物探针；至少一个参考电极，其下表面与所述第一感测电极连接，其上表面高于所述绝缘层上表面；讯号输出元件，其一端与第一导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。本实用新型的每组感测电极可以与一种生物标靶结合，可实现多生物标靶的检测，且为一种可抛弃式连接结构，可降低抛弃成本，提高检测效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门睿科纳芯科技有限公司
发明人：	请求不公布姓名;王权辉;宋娜杰
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-27T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-10T00:00:00+0800
申请号：	CN202321651000.9
公开号：	CN219996959U
代理机构：	厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	温洁
分类号：	G01N27/414;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/414
申请人地址：	361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区高崎北路420号航空自贸广场4号楼第8层805单元
主权项：	1.一种延展式场效生物感测芯片，其特征在于，包括：基材；一层或数层绝缘层，所述绝缘层设置于基材上；导电传导层，其设于绝缘层内；导电感测层，至少包括第一感测电极，所述第一感测电极的下表面与导电传导层连接；所述第一感测电极上表面外露，且第一感测电极的上表面位于绝缘层的上表面下方，使第一感测电极上表面与绝缘层之间形成凹陷口；所述凹陷口用于盛载生物探针；至少一个参考电极，其下表面与所述第一感测电极连接，其上表面高于所述绝缘层上表面；讯号输出元件，其一端与第一导电感测层或者导电传导层电连接，另一端可拆卸连接至外部集成电路或者电晶体。 2.如权利要求1所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述导电感测层还包括第二感测电极，所述第二感测电极的下表面与导电传导层连接；所述第二感测电极的上表面凸出于所述绝缘层，第二感测电极的上表面及外露的侧面用于与生物探针反应接触。 3.如权利要求2所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述第一感测电极及第二感测电极呈阵列式分组排布，且每组第二感测电极与每组第一感测电极交错设置。 4.如权利要求1～3任一项所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：还包括封装壳体，其包覆于基材及绝缘层底部及两侧；封装壳体的上端开口，形成与所述导电感测层连通的盛载空间。 5.如权利要求3所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述各组第一感测电极上盛载不同种的生物探针，所述导电传导层包括多个第一导电连接通路，每个第一导电连接通路分别连接一组第一感测电极；所述各组第二感测电极上盛载不同种的生物探针，所述导电传导层包括多个第二导电连接通路，每个第二导电连接通路分别连接一组第二感测电极。 6.如权利要求3所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述凹陷口的深度为1～5μm；所述同一组第一感测电极之间或者同一组第二感测电极之间的间隔距离为30～150μm；相邻组的第一感测电极与第二感测电极之间相互间隔的距离为200～500μm。 7.如权利要求2或3所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述第二感测电极包括连接段及凸出段，所述连接段设置于绝缘层内，且连接段的下表面与导电传导层接触连接，所述凸出段凸出于所述绝缘层，所述凸出段的横向截面形状为多边形或圆形。 8.如权利要求7所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述凸出段为圆柱或圆台或圆锥，所述凸出段的高度为H，凸出段上表面的直径为D，则H/D≥10。 9.如权利要求8所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述第二感测电极的凸出段的上方还设置有延展段，所述延展段将同一组第二感测电极的凸出段连接在一起。 10.如权利要求1所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述基材的材质为硅或玻璃或软板基材，所述导电传导层及导电感测层的材质为铝铜或铝硅铜或钛金或氮化钛或金；所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅或PI膜或聚合物；所述参考电极的材质为氯化银或银或铂。 11.如权利要求2所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述第一感测电极或/和第二感测电极的上表面还设置有利于与生物探针结合的表面改质层。 12.如权利要求7所述的延展式场效生物感测芯片，其特征在于：所述绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层及第三绝缘层，所述第一绝缘层设置于基材上，所述导电传导层设置于第一绝缘层上方，所述第二绝缘层设置于导电传层上，且包覆所述导电传导层；所述第二绝缘层上设置有若干第一连通槽；所述第一感测电极的下部穿过所述第一连通槽与所述导电传导层接触，第一感测电极的上部位于第二绝缘层上方；所述第二感测电极的连接段穿过所述第一连通槽与所述导电传导层接触；所述第三绝缘层设置于第二绝缘层上，且包覆所述导电感测层；所述的第三绝缘层在第一感测电极的上方形成所述凹陷口，第三绝缘层在第二感测电极的位置上方形成第二连通槽；所述的第二感测电极的凸出段的一端穿过第二连通槽与所述连接段连接，另一端凸伸至第三绝缘层上方。
所属类别：	实用新型