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原文传递新型套料钻

专利名称：	新型套料钻
摘要：	本实用新型的目的是针对现有技术套料钻顶部料层设置在套筒的顶部，颈部料层设置在台阶孔的底部，顶部料层和颈部料层间具有一定的距离使得台阶孔的深度比较深，颈部料层不好安装、顶部料层与基体的结合强度低的不足，提供一种新型套料钻，这种新型套料钻，包括磨料层和基体，基体本体呈筒状，磨料层包括一体设置的顶部料层段和颈部料层段，颈部料层段为安装端，用于和基体本体固定连接，顶部料层段为磨削端，颈部料层段的外径小于顶部料层段的外径构成磨料层小径段，基体本体的安装端的内孔为台阶孔，采用本实用新型结构的新型套料钻，安装比较方便，可减少模具用量，减少加工序。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	河北;13
申请人：	秦皇岛道天精密磨具有限公司
发明人：	刘涛;杨芸有;刘佳明
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-09T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-21T00:00:00+0800
申请号：	CN202321100956.X
公开号：	CN220052389U
代理机构：	北京中济纬天专利代理有限公司
代理人：	刘星雨
分类号：	B28D5/02;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/00
申请人地址：	066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区永定河道2-2号15号厂房北侧一楼
主权项：	1.一种新型套料钻，包括磨料层和基体，基体本体呈筒状，其特征在于，所述磨料层包括一体设置的顶部料层段和颈部料层段，颈部料层段为安装端，用于和基体本体固定连接，顶部料层段为磨削端，颈部料层段的外径小于顶部料层段的外径构成磨料层小径段，基体本体的安装端的内孔为台阶孔，台阶孔的深度等于磨料层小径段的长度，磨料层小径段的外圆直径等于台阶孔的内径，磨料层与基体本体通过磨料层小径段和台阶孔焊接或粘结固定连接。 2.根据权利要求1所述的新型套料钻，其特征在于：顶部料层段对应的外圆直径大于磨料层小径段的直径为磨料层大径段，磨料层大径段的外圆直径大于等于基体本体的外圆直径，在顶部料层段和颈部料层段设置有过渡段，过渡段的外径等于基体本体的外径，所述顶部料层段的内孔为等径大孔，所述颈部料层段的端部内孔为等径小孔和变径孔的结合，等径小孔位于颈端料层段的端部，变径孔位于等径大孔和等径小孔间。 3.根据权利要求2所述的新型套料钻，其特征在于：基体本体的安装端的内孔与切削端的内孔连接处设置有倒角，与此相对应磨料层的安装端的外表面具有一段倾斜表面，与倒角的倾斜角度一致。 4.根据权利要求1-3各项之一所述的新型套料钻，其特征在于：所述的颈部料层段设置有相互连通的浅排水槽和深排水槽，浅排水槽位于顶部料层的顶部，深排水槽位于顶部料层的底部。 5.根据权利要求1-3各项之一所述的套料钻，其特征在于：在顶部料层段设置有至少一个明排水槽和至少一个暗排水槽，所述明排水槽设置在顶部料层段的端部，为穿透磨料层厚度的开口通槽，所述暗排水槽位于顶部料层段等径大孔内壁上，从顶部料层段的端部沿顶部料层段的长度方向延伸到顶部料层段的底部，当明排水槽为多个时沿顶部料层段的圆周均匀分布，当暗排水槽为多个时沿顶部料层段的圆周均匀分布，所述明排水槽和所述暗排水槽交替分布。 6.根据权利要求5所述的新型套料钻，其特征在于：所述暗排水槽为台阶槽，暗排水槽的与所述颈部料层段相邻的一端处于高台阶构成窄通道和/或所述暗排水槽与深排水槽位于同一母线上并相连通。 7.根据权利要求5所述的新型套料钻，其特征在于：所述明排水槽的底部呈圆弧状与其侧壁相切连接。 8.根据权利要求1所述的新型套料钻，其特征在于：在所述的顶部料层上设置有至少一个排屑孔，所述排屑孔为通孔，当所述排屑孔为多个时沿顶部料层的圆周均匀分布。 9.根据权利要求8所述的新型套料钻，其特征在于：排屑孔靠近所述的顶部料层段的磨削端。 10.根据权利要求5所述的新型套料钻，其特征在于：在所述的顶部料层上设置有至少一个排屑孔，所述排屑孔为通孔，当所述排屑孔为多个时沿顶部料层的圆周均匀分布，所述排屑孔与所述暗排水槽的位置相对应并连通。
所属类别：	实用新型