专利名称: |
一种半导体器件料桶式分料机构 |
摘要: |
本实用新型提供了一种半导体器件料桶式分料机构,包括具有入料口的机座,机座上通过可拆卸的方式设有收料单元,收料单元包括盛桶座,盛桶座上具有可放置至少两个分料桶的仓室,机座上具有用于将入料口处的半导体器件导流到相应分料桶内的流道切换单元,流道切换单元包括滑台支架、驱动电机、双向传动板、单向连接板和流道件,滑台支架安装在机座上,驱动电机安装在滑台支架上,驱动电机的输出轴通过连接轴和双向传动板一端转动连接,且连接轴轴线与驱动电机的输出轴轴线呈偏心设置,双向传动板另一端和流道件相连,流道件上具有至少两个导流通道,单向连接板和滑台支架滑动连接,单向连接板还和双向传动板滑动连接。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
浙江庆鑫科技有限公司 |
发明人: |
蔡庆鑫;丘劭晖;顾燕红 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2023-05-24T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2023-11-10T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202321280980.6 |
公开号: |
CN219989617U |
代理机构: |
浙江永航联科专利代理有限公司 |
代理人: |
俞培锋 |
分类号: |
B65B35/12;B65B35/56;B;B65;B65B;B65B35;B65B35/12;B65B35/56 |
申请人地址: |
314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号6幢2楼 |
主权项: |
1.一种半导体器件料桶式分料机构,包括具有入料口(1a)的机座(1),其特征在于,所述机座(1)上通过可拆卸的方式设有收料单元,所述收料单元包括盛桶座(4),所述盛桶座(4)上具有可放置至少两个分料桶(6)的仓室(4a),所述机座(1)上具有用于将入料口(1a)处的半导体器件导流到相应分料桶(6)内的流道切换单元,所述流道切换单元包括滑台支架(3)、驱动电机(20)、双向传动板(16)、单向连接板(13)和流道件(10),所述滑台支架(3)安装在机座(1)上,所述驱动电机(20)安装在滑台支架(3)上,所述驱动电机(20)的输出轴通过连接轴(18)和双向传动板(16)一端转动连接,且连接轴(18)轴线与驱动电机(20)的输出轴轴线呈偏心设置,所述双向传动板(16)另一端和流道件(10)相连,所述流道件(10)上具有至少两个导流通道,所述单向连接板(13)和滑台支架(3)滑动连接,所述单向连接板(13)还和双向传动板(16)滑动连接。 2.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述盛桶座(4)的仓室(4a)侧面具有至少两个防呆槽(4a1),所述分料桶(6)侧面安装有与防呆槽(4a1)相配合的防呆销(6a)。 3.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述盛桶座(4)上安装有桶底座(7),所述桶底座(7)上开设有滑槽部(7a),所述机座(1)上具有与滑槽部(7a)滑动配合的导向部(1b),所述盛桶座(4)上安装有限位块(8),所述机座(1)上安装有能将限位块(8)锁定的球头柱塞(21)。 4.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述单向连接板(13)下表面固定有滑块一(11),所述滑块一(11)上水平滑动连接有导轨一(12),所述导轨一(12)还和滑台支架(3)相连,所述单向连接板(13)上表面水平固定有导轨二(14),且导轨二(14)与导轨一(12)相互垂直,所述导轨二(14)上滑块连接有滑块二(15),所述滑块二(15)还与双向传动板(16)相连。 5.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述分料桶(6)为防静电分料桶。 6.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述盛桶座(4)上还安装有把手(5)。 7.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述驱动电机(20)为伺服电机。 8.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述流道件(10)包括流道侧板一(10a)、中间流道体(10b)和流道侧板二(10c)。 9.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构,其特征在于,所述机座(1)上还连接有用于物料检测的感应器(2),且感应器(2)位于入料口(1a)两侧。 |
所属类别: |
实用新型 |