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原文传递一种半导体器件上料装置

专利名称：	一种半导体器件上料装置
摘要：	本实用新型涉及一种上料装置，具体涉及一种半导体器件上料装置，包括底板、第一缸体和前流道；所述底板上设有定向缸体支座和定向流道，所述第一缸体安装在定向缸体支座上；第一缸体的活塞杆上连接第一定向件，第一定向件连接第二定向件的左端，第二定向件的右端可移动地位于定向流道内；所述前流道固定在底板上，前流道的前端交汇于定向流道的左端。本实用新型的优点在于：结构简单，使用方便；第三定向件水平工作，依靠第一缸体的推动在定向流道中把正方形器件推入定向流道右端，提高了工作效率，降低了生产成本。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江阴亨德拉科技有限公司
发明人：	陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;魏春阳
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201721094129.9
公开号：	CN207142260U
代理机构：	无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：	曹祖良
分类号：	B65G47/82(2006.01)I;B65G47/91(2006.01)I;B65G47/88(2006.01)I;B65G47/28(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/82;B65G47/91;B65G47/88;B65G47/28
申请人地址：	214432 江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村新石路51号
主权项：	一种半导体器件上料装置，其特征在于，包括底板（1）、第一缸体（4）和前流道（8）；所述底板（1）上设有定向缸体支座（2）和定向流道（14），所述第一缸体（4）安装在定向缸体支座（2）上；第一缸体（4）的活塞杆上连接第一定向件（3），第一定向件（3）连接第二定向件（16）的左端，第二定向件（16）的右端可移动地位于定向流道（14）内；所述前流道（8）固定在底板（1）上，前流道（8）的前端交汇于定向流道（14）的左端。
所属类别：	实用新型