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原文传递 半导体器件用托盘取出装置和半导体器件用托盘收存装置
专利名称: 半导体器件用托盘取出装置和半导体器件用托盘收存装置
摘要: 一种能够从托盘收存容器中自动地取出搭载有被试验IC的托盘并供给IC试验装置的托盘取出装置,和能够把托盘收存到托盘收存容器中的托盘收存装置。用第一连接钩支承托盘,把升降装置抵接于托盘底面并解除第一连接钩的接合,同时把第二连接钩移动到接合位置;使升降装置下降并用第二连接钩支承托盘,在该状态下使第一连接钩与倒数第二个托盘接合,同时把第二连接钩移动到非接合位置,且使升降装置下降而只取出最底层的一个托盘。
专利类型: 发明专利
申请人: 株式会社爱德万测试
发明人: 中村浩人
专利状态: 有效
申请日期: 1998-04-17T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN98114957.X
公开号: CN1203884
代理机构: 柳沈知识产权律师事务所
代理人: 李晓舒
分类号: B65G49/00
申请人地址: 日本东京都
所属类别: 发明专利
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