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原文传递半导体器件输送和装卸设备

专利名称：	半导体器件输送和装卸设备
摘要：	一种半导体器件输送和装卸设备，通过使用可垂直移动恒定行程的搬运头２１，即使料盘因变形和／或翘曲而倾斜，也能从装载有ＩＣ的料盘中可靠地抓住和输送ＩＣ，利用包括四套光传感器２４Ａ－２４Ｄ的定位装置２４测量料盘１２的倾斜，利用高度差计算装置２８Ｄ计算ＩＣ顶表面与参考水平高度的高度差，以及把计算的高度差存储在高度差存储装置。一旦确认了待拾取的ＩＣ，读出确认的ＩＣ与参考水平高度的高度差，利用高度差校正装置２８Ｃ使料盘位置垂直移动以与参考水平高度一致。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社爱德万测试
发明人：	菅野幸男; 清川敏之
专利状态：	有效
申请日期：	1997-08-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN97119340.1
公开号：	CN1176214
代理机构：	柳沈知识产权律师事务所
代理人：	李晓舒
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利