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用于半导体器件输送和装卸设备的控制系统
| 专利名称： | 用于半导体器件输送和装卸设备的控制系统 |
| 摘要： | 在利用真空拾取头吸取和输送ＩＣ的机械手中，设置控制系统，如果真空拾取头未能抓住ＩＣ而引起阻塞，则取走阻塞的ＩＣ而无需打开恒温室门。阻塞检测装置（２２Ｂ）检测到发生阻塞，则中断机械手的工作，随后启动移动控制装置（２２Ｃ），把真空拾取头移至并停在远离阻塞位置的位置，从而腾空阻塞位置的上部空间。这样可以利用插入形成在恒温室（９）的外壁的通孔（１１）的操纵杆（１２）取走ＩＣ。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社爱德万测试 |
| 发明人： | 高桥弘行; 小川正章 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1997-09-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN97120687.2 |
| 公开号： | CN1180644 |
| 代理机构： | 柳沈知识产权律师事务所 |
| 代理人： | 马莹 |
| 分类号： | B65G43/00 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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