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原文传递半导体器件传送装置

专利名称：	半导体器件传送装置
摘要：	本实用新型涉及半导体输送技术领域，且公开了一种半导体器件传送装置，包括机架，设置在机架内部的传送带和五个辊轴，以及安装在机架正面的驱动电机，所述传送带与五个辊轴传动连接，所述驱动电机的输出端与最右侧的辊轴前端固定连接，所述传送带的顶部设有导向机构。该半导体器件传送装置，通过在传送带上设置导向机构，便可将传送带分隔本不同区域，且通过不同区域来对不同尺寸的半导体器件进行导向输送，提高对半导体器件的传送效果，避免多种半导体器件堆积混乱在一起，方便后期的分解工作，同时将四个长度不一的导向板，便于在上料时，将半导体器件进行分类输送，上料更加便捷。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市方晶科技有限公司
发明人：	詹鑫源
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-06T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-10T00:00:00+0800
申请号：	CN202321067759.2
公开号：	CN219990394U
代理机构：	无锡智睿风行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	凤婷
分类号：	B65G47/22;B65G15/00;B;B65;B65G;B65G47;B65G15;B65G47/22;B65G15/00
申请人地址：	518101 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层
主权项：	1.一种半导体器件传送装置，包括机架(1)，设置在机架(1)内部的传送带(2)和五个辊轴(3)，以及安装在机架(1)正面的驱动电机(4)，其特征在于：所述传送带(2)与五个辊轴(3)传动连接，所述驱动电机(4)的输出端与最右侧的辊轴(3)前端固定连接，所述传送带(2)的顶部设有导向机构，所述导向机构包括四个导向板(5)，通过前后相邻的两个导向板(5)便可对传送带(2)上的半导体器件进行导向限位。 2.根据权利要求1所述的半导体器件传送装置，其特征在于：所述机架(1)的顶部固定连接有两个前后对称的固定板(6)，两个固定板(6)分别与前后两个导向板(5)固定连接，两个固定板(6)之间转动连接有丝杆(7)，中间两个导向板(5)通过连接块(8)与丝杆(7)连接，前侧固定板(6)的正面固定安装有步进电机(9)，所述步进电机(9)的输出端与丝杆(7)前端固定连接。 3.根据权利要求2所述的半导体器件传送装置，其特征在于：所述连接块(8)的内部开设有前后贯穿的螺纹孔，所述丝杆(7)与螺纹孔的内部螺纹连接，所述连接块(8)的底部与中间两个导向板(5)的顶部固定连接。 4.根据权利要求2所述的半导体器件传送装置，其特征在于：两个固定板(6)之间固定连接有两个导向杆(10)，中间两个导向板(5)的顶部固定连接有导套(11)，所述导套(11)与导向杆(10)活动套接。 5.根据权利要求1所述的半导体器件传送装置，其特征在于：所述导向板(5)的底部转动连接有万向滚珠(12)，所述万向滚珠(12)的底部与传送带(2)的顶部搭接，所述导向板(5)的底部固定连接有两个挡条(13)，所述挡条(13)与传送带(2)的顶部搭接，所述挡条(13)的底部为圆弧状，两个挡条(13)分别位于万向滚珠(12)的前后两侧。 6.根据权利要求1所述的半导体器件传送装置，其特征在于：四个导向板(5)的长度不同，四个导向板(5)依据长度由小到大进行前后分布，四个导向板(5)的右侧位于同一横截面。
所属类别：	实用新型