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原文传递半导体器件的运送处理装置

专利名称：	半导体器件的运送处理装置
摘要：	一种能使受测ＩＣ有充分长的吸热散热时间的ＩＣ处理机。在转台上同心圆状呈Ｎ列形成圆形排列的定位凹部，依次把受测ＩＣ供给最外周或最内周定位凹部排列的定位凹部，随着转台的旋转，受测ＩＣ每转一周，则移换到其他定位凹部排列的定位凹部，受测ＩＣ转Ｎ－１周之后，移换到最后剩下的定位凹部排列的定位凹部，再从该移换位置移动到送往测试部的位置的角度范围，送进测试部。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社爱德万测试
发明人：	清川敏之; 村山孝夫
专利状态：	有效
申请日期：	1996-10-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN96121181.4
公开号：	CN1158814
代理机构：	柳沈知识产权律师事务所
代理人：	杨梧
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利