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原文传递半导体器件试验装置

专利名称：	半导体器件试验装置
摘要：	一种ＩＣ试验装置，在装载部将被测ＩＣ装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的ＩＣ从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在ＩＣ。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在ＩＣ的ＩＣ检测传感器，另外在ＩＣ支座的底部设置通孔，由ＩＣ检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的ＩＣ支座是否为空。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社爱德万测试
发明人：	渡边丰; 中村浩人; 矢部利男; 千叶道郎
专利状态：	有效
申请日期：	1997-04-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN97111661.X
公开号：	CN1169028
代理机构：	柳沈知识产权律师事务所
代理人：	马莹
分类号：	H01L21/66
申请人地址：	日本东京都
所属类别：	发明专利