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原文传递半导体器件的表面缺陷检测装置

专利名称：	半导体器件的表面缺陷检测装置
摘要：	本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在底座上；光源组件，安装在底座上，位于半导体器件与检测组件之间，包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外；分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。
专利类型：	实用新型
申请人：	中国计量大学;海宁集成电路与先进制造研究院
发明人：	何伟恒;陈亮;沈洋;周培松;张文昊
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-29T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-17T00:00:00+0800
申请号：	CN202321343518.6
公开号：	CN220040270U
代理机构：	北京风雅颂专利代理有限公司
代理人：	徐雅琴
分类号：	G01N21/88;G01N21/956;G01N21/01;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88;G01N21/956;G01N21/01
申请人地址：	310018 浙江省杭州市下沙高教园区学源街258号;
主权项：	1.一种半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，包括：底座；检测组件，安装在所述底座上，用于采集所述半导体器件的表面图像信息；光源组件，安装在所述底座上，位于所述半导体器件与所述检测组件之间，包括朝向所述半导体器件设置的第一发光板，所述第一发光板上设有与所述半导体器件相对的第一通孔，所述第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的边缘亮度；所述第一发光板远离所述半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，所述分光镜在所述第一发光板上的正投影覆盖所述第一通孔，所述第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述第二发光板用于发出第二光线，所述分光镜用于反射所述第二光线，并使反射后的所述第二光线穿过所述第一通孔照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的中部亮度；所述分光镜与所述检测组件相对设置，以使所述半导体器件的反射光，依次经过所述第一通孔和所述分光镜进入所述检测组件内。 2.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件还包括朝向所述半导体器件设置的第三发光板，所述第三发光板位于所述第二发光板与所述半导体器件之间，所述第三发光板上设有与所述半导体器件相对的第二通孔，所述第二通孔用于使所述第一光线和所述第二光线穿过所述第三发光板照射到所述半导体器件上，所述第三发光板用于发出第三光线照射到所述半导体器件的外周，以增强所述半导体器件的背景亮度。 3.根据权利要求2所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件还包括壳体，所述第一发光板、所述第二发光板和所述第三发光板设置在所述壳体内，所述壳体上相对的两个侧壁分别设有一个第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔同轴设置。 4.根据权利要求3所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述第三通孔的面积、所述第二通孔的面积和所述第一通孔的面积依次降低，所述第一通孔的面积大于所述半导体器件的面积。 5.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件与所述底座滑动连接，和/或所述检测组件与所述底座滑动连接。 6.根据权利要求5所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块上设有第一底板，所述第一底板上设有第一支撑件，所述第一支撑件与所述光源组件可拆卸连接；所述第二滑块上设有第二底板，所述第二底板上设有第二支撑件，所述第二支撑件与所述检测组件可拆卸连接。 7.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述分光镜的透过率大于所述分光镜的反射率。 8.根据权利要求7所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述分光镜的透过率为60％，反射率为40％。 9.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述第二发光板和所述分光镜之间设有扩散板，所述扩散板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述扩散板用于均匀所述第二光线。 10.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述半导体器件与所述光源组件的距离为5mm至10mm。
所属类别：	实用新型