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含多个部件传送器件的半导体装置
| 专利名称： | 含多个部件传送器件的半导体装置 |
| 摘要： | 本发明提供了一种部件传送装置，该装置能够在半导体工艺中从部件供应的拾取位置传送部件到如芯片焊盘等接收器中的放置位置。其包含第一传送器件和第二传送器件以从拾取位置有效交替传送部件到放置位置。第二传送器件与第一传送器件相对于拾取位置和放置位置之间的连线对应布置。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 先进自动器材有限公司 |
| 发明人： | 林钜鉴;吴敏聪;邓谚义;欧钢 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2004-06-03T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200410046054.8 |
| 公开号： | CN1574204 |
| 代理机构： | 北京申翔知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 周春发 |
| 分类号： | H01L21/00 |
| 申请人地址： | 香港新界葵涌工业街16-22号屈臣氏中心20楼 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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