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全自动半导体元器件X射线检测设备
| 专利名称： | 全自动半导体元器件X射线检测设备 |
| 摘要： | 本发明涉及一种X射线检测技术，具体为一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，待测料盘设在上料工位上，扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，铅房内设有在测料盘放卷机构、测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，X‑ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，FPD成像机构在X‑ray光管上方，在测料盘放卷机构和收料盘机构之间设有辅轮组件和张力感应组件，收料盘机构上设有贴胶带机构。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 无锡日联科技股份有限公司 |
| 发明人： | 刘骏;王鹏涛;陈君;辛晨 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710780409.3 |
| 公开号： | CN109444179A |
| 代理机构： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 |
| 代理人： | 滕诣迪 |
| 分类号： | G01N23/04(2018.01)I;G;G01;G01N;G01N23 |
| 申请人地址： | 214000 江苏省无锡市新区鸿山街道锡协路208-7号 |
| 主权项： | 1.一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位(0)、待测料盘(1)、扫码组件(25)和铅房(3)，所述待测料盘(1)设在上料工位(0)上，所述扫码组件(25)设在上料工位(0)上且正对待测料盘(1)，所述铅房(3)上设有用于待测料盘(1)进入的电动升降门(26)，所述铅房(3)内设有在测料盘放卷机构(14)、所述测料盘放卷机构(14)上方设有撕胶带部件(15)和CCD相机(16)，在测料盘放卷机构(14)与收料盘机构(22)水平高度一致，所述X‑ray光管(19)设在铅房(3)中且位于在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间，所述FPD成像机构(17)在X‑ray光管(19)上方，所述在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间还设有辅轮组件(18)和张力感应组件(20)，所述收料盘机构(22)上设有贴胶带机构(21)，还包括胶带机(23)，所述胶带机(23)设在铅房(3)内且为贴胶带机构(21)供料，还包括下料工位(8)，所述下料工位(8)上设有下料盘机械手(7)和打标机(24)，还包括牵引料带机构(11)，所述铅房(3)上设有触摸屏电控模块(6)，所述触摸屏电控模块(6)分别与电动升降门(26)、测料盘放卷机构(14)、撕胶带部件(15)、CCD相机(16)、X‑ray光管(19)、收料盘机构(22)、牵引料带机构(11)、张力感应组件(20)和下料盘机械手(7)信号连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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