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原文传递上料装置、半导体封装系统及上料方法

专利名称：	上料装置、半导体封装系统及上料方法
摘要：	本申请提供一种上料装置、半导体封装系统及上料方法。该半导体封装设备的内部具有进料区。该上料装置能够外挂于进料区的一侧，该上料装置包括壳体组件，壳体组件内部设有容纳腔，其中容纳腔用于存放装填有物料的料盒；及上料抓手组件，上料抓手组件设于容纳腔；上料抓手组件用于将容纳腔中装填有物料的料盒逐一传输至进料区，使得进料区中料盒的数量不超过1组。通过上述方式，本申请能够提高生产效率，且能够保证产品品质。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司
发明人：	钱志强;金军;施月良;王作鹏;冯志刚;李旭荣;薛恩华
专利状态：	有效
申请日期：	2022-05-20T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-28T00:00:00+0800
申请号：	CN202210558430.X
公开号：	CN117125466A
代理机构：	上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	翟羽
分类号：	B65G47/90;B65G47/26;B65G43/00;B;B65;B65G;B65G47;B65G43;B65G47/90;B65G47/26;B65G43/00
申请人地址：	201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号;;
主权项：	1.一种半导体封装设备的上料装置，其特征在于，所述半导体封装设备的内部具有进料区；所述上料装置能够外挂于所述进料区的一侧，包括：壳体组件，内部设有容纳腔，其中所述容纳腔用于存放装填有物料的料盒；及上料抓手组件，设于所述容纳腔；所述上料抓手组件用于将所述容纳腔中装填有物料的料盒逐一传输至所述进料区，使得所述进料区中料盒的数量不超过1组。 2.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述上料装置还包括：上料平台组件，设于所述容纳腔，用于存放装填有物料的料盒，且能够将装填有物料的料盒朝向所述上料抓手组件传输；其中，所述上料平台组件能够存放料盒的最大数量大于所述进料区能够存放料盒的最大数量。 3.根据权利要求1所述的上料装置，其特征在于，所述上料装置还包括：上料平台组件，设于所述容纳腔，用于存放装填有物料的料盒，且能够将装填有物料的料盒朝向所述上料抓手组件传输；下料抓手组件，设于所述容纳腔，用于将所述半导体封装设备中的空料盒传输至所述容纳腔中；下料平台组件，设于所述容纳腔，用于存放空料盒，且能够将空料盒朝远离所述下料抓手组件的方向传输。 4.根据权利要求3所述的上料装置，其特征在于，料盒在所述上料平台组件上移动的速度小于料盒在所述下料平台组件上移动的速度。 5.根据权利要求4所述的上料装置，其特征在于，所述下料平台组件包括：下料平台；及可移动地设置于所述下料平台的推动件，其中所述推动件用于将空料盒朝远离所述下料抓手组件的方向推动，使得空料盒在所述下料平台上移动的速度大于装填有物料的料盒在所述上料平台组件上移动的速度。 6.根据权利要求3所述的上料装置，其特征在于，所述上料平台组件包括：上料平台；及设于所述上料平台的上料传送带，其中所述上料传送带用于将装填有物料的料盒朝向所述上料抓手组件传输。 7.根据权利要求3所述的上料装置，其特征在于，所述下料抓手组件的位置高于所述上料抓手组件的位置；且所述下料平台组件的位置高于所述上料平台组件的位置。 8.根据权利要求1至7中任一项所述的上料装置，其特征在于，所述上料装置还包括下料抓手组件；所述上料抓手组件和所述下料抓手组件均包括导轨及可移动地设置于所述导轨的抓手；所述导轨的一部分处于所述容纳腔中，剩余部分伸出至所述容纳腔的外部，所述上料抓手组件的抓手用于将所述容纳腔中装填有物料的料盒传输至所述进料区，所述下料抓手组件的抓手用于将所述半导体封装设备中的空料盒传输至所述容纳腔中。 9.一种半导体封装系统，其特征在于，包括半导体封装设备及如权利要求1至8中任一项所述的上料装置。 10.根据权利要求9所述的半导体封装系统，其特征在于，所述半导体封装设备朝向所述上料装置的侧面具有开口；所述开口连通所述半导体封装设备的进料区，所述上料装置的上料抓手组件通过所述开口将所述上料装置的容纳腔中装填有物料的料盒传输至所述进料区。 11.一种上料方法，其特征在于，所述上料方法基于如权利要求1至8中任一项所述的上料装置，所述上料方法包括：判断是否接收到上料请求指令；若是，则控制所述上料装置的上料抓手组件将容纳腔中装填有物料的料盒逐一传输至所述进料区，使得所述进料区中料盒的数量不超过1组。
所属类别：	发明专利