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原文传递一种智能轮胎的芯片内置安装结构及方法

专利名称：	一种智能轮胎的芯片内置安装结构及方法
摘要：	本发明公开了一种智能轮胎的芯片内置安装结构及方法，结构包括胎体和芯片，胎体的内侧面设置有锥形凹槽，锥形凹槽嵌装有锥形胶套，锥形胶套设置于用于芯片的容纳腔，锥形胶套上用于芯片的入口与锥形凹槽的内底面相对设置。方法包括S1、轮胎嵌入点定位；S2、开槽；S3、打磨；S4、预装；S5、动平衡检测；S6、修整；S7、终装。通过该芯片与轮胎的内置安装结构，中间利用胶套，一是可以在轮胎滚动时，用来缓冲胎内侧对芯片的挤压力，起到保护芯片的作用，二是可以将正置芯片安装方式变为倒置，即使在胎内侧对芯片挤压时，只会将芯片越挤越紧，更加牢靠不会轻易脱落，并且保证轮胎达到动平衡效果，极大避免了芯片安装对轮胎使用性能带来的影响。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河南;41
申请人：	郑州万通汽车轮胎股份有限公司
发明人：	刘欢;张秀丽;韩庆福
专利状态：	有效
申请日期：	2023-09-11T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202311166341.1
公开号：	CN117002193A
代理机构：	成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	陈乐
分类号：	B60C23/04;B;B60;B60C;B60C23;B60C23/04
申请人地址：	450000 河南省郑州市管城回族区金岱工业园文德路9号加工车间办公区1-4层
主权项：	1.一种智能轮胎的芯片内置安装结构，包括胎体（1）和芯片（2），其特征在于：所述胎体（1）的内侧面设置有锥形凹槽（3），所述锥形凹槽（3）嵌装有锥形胶套（4），所述锥形胶套（4）设置于用于所述芯片（2）的容纳腔（5），所述锥形胶套（4）上用于所述芯片（2）的入口与所述锥形凹槽（3）的内底面相对设置。 2.根据权利要求1所述的智能轮胎的芯片内置安装结构，其特征在于：所述锥形胶套（4）的顶部设置有挡边（6）。 3.根据权利要求1所述的智能轮胎的芯片内置安装结构，其特征在于：所述锥形胶套（4）的底部设置有托边（7）。 4.根据权利要求1所述的智能轮胎的芯片内置安装结构，其特征在于：所述锥形凹槽（3）与所述锥形胶套（4）之间和所述容纳腔（5）与所述芯片（2）之间均设置有缓冲空间。 5.根据权利要求1所述的智能轮胎的芯片内置安装结构，其特征在于：所述芯片（2）的底部设置有胶板（8），所述锥形凹槽（3）的内底面设置有与所述胶板（8）相适配的定位槽（9）。 6.根据权利要求5所述的智能轮胎的芯片内置安装结构，其特征在于：所述胶板（8）与所述定位槽（9）之间设置有相互配合的倒刺（10）。 7.一种智能轮胎的芯片内置安装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、轮胎嵌入点定位：以轮胎出厂时气门嘴的标识点为参照物，把嵌入定位点放在轮胎内侧并在标识点的180°对角处，划线标记； S2、开槽：以锥形胶套底面为形状在标记处画出轮廓线，沿着轮廓线进行挖槽，得到锥形凹槽； S3、打磨：对锥形凹槽和锥形胶套的贴合面进行打磨； S4、预装：将芯片和胶套嵌装入锥形凹槽内，用胶带封装固定； S5、动平衡检测：将S4中的轮胎装在动平衡检测机上进行检测； S6、修整：根据S5的结果，拆出芯片和胶套，对锥形凹槽进行修整，重复S4和S5，直至检测结果符合要求； S7、终装：按照芯片内置安装结构，完成智能轮胎的芯片内置安装工作，并根据芯片上的编号对智能轮胎的胎外进行打码编号，要求编号一致或者相关。 8.根据权利要求7所述额智能轮胎的芯片内置安装方法，其特征在于：所述S6中，对于检测结果不合格，对锥形凹槽进行挖深而减重或加装垫片而配重。 9.根据权利要求7所述额智能轮胎的芯片内置安装方法，其特征在于：所述S7中，在锥形凹槽的贴合面或者锥形胶套的贴合面刷胶。
所属类别：	发明专利