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原文传递微芯片及微芯片的制造方法

专利名称：	微芯片及微芯片的制造方法
摘要：	一种微芯片，该微芯片备有：树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面；接合在所述第1表面上的树脂薄膜；从垂直于所述第1表面的方向看到的所述树脂基板的投影面积，大于所述树脂基板的所述第1表面的面积。这样，用辊热接合树脂基板和树脂薄膜时，能够抑制微芯片的翘曲。
专利类型：	发明专利
申请人：	柯尼卡美能达精密光学株式会社
发明人：	平山博士
专利状态：	有效
申请日期：	2009-04-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980112324.1
公开号：	CN101999078A
代理机构：	北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：	岳雪兰
分类号：	G01N35/08(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	一种微芯片，备有：树脂基板，其具有形成了流路用槽的第1表面和所述第1表面反面的第2表面；接合在所述第1表面上的树脂薄膜；微芯片的特征在于，从垂直于所述第1表面的方向看到的所述树脂基板的投影面积，大于所述树脂基板的所述第1表面的面积。
所属类别：	发明专利