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原文传递一种PCD钻头

专利名称：	一种PCD钻头
摘要：	本申请涉及一种PCD钻头，其包括切削部分和柄部，切削部分的表面涂覆有ta‑C涂层，且切削部分的长度为12mm～24mm，ta‑C涂层的厚度范围为100～300nm。本申请的PCD钻头利用ta‑C涂层具有的高硬度、低摩擦系数的性能，降低PCD钻头表面的摩擦系数，增加其润滑性，从而在加工单晶硅的过程中更有效地排屑，提高钻孔质量并延长刀具寿命。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	福建;35
申请人：	厦门麦达智能科技有限公司
发明人：	余美亮;刘光达;石锡祥;谢福海
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-21T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-07T00:00:00+0800
申请号：	CN202321590708.8
公开号：	CN219968453U
代理机构：	厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	陈远洋
分类号：	B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00
申请人地址：	361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园马垄路459号五楼506室
主权项：	1.一种PCD钻头，其特征在于：包括切削部分(1)和柄部(2)，所述切削部分(1)的表面涂覆有ta-C涂层(3)，所述切削部分(1)的长度为12mm～24mm，所述ta-C涂层(3)的厚度范围为100～300nm。 2.根据权利要求1所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述切削部分(1)的长度为16mm。 3.根据权利要求1所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述ta-C涂层(3)的厚度值为200nm。 4.根据权利要求1所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述ta-C涂层(3)从切削部分(1)的顶点向内延伸。 5.根据权利要求4所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述切削部分(1)的全部区域或者部分区域涂覆有ta-C涂层(3)。 6.根据权利要求1所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述柄部(2)的横截面积大于切削部分(1)的横截面积。 7.根据权利要求6所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述柄部(2)和切削部分(1)之间连接有锥部(4)。 8.根据权利要求1所述的一种PCD钻头，其特征在于：所述ta-C涂层(3)利用离子溅射工艺涂覆在切削部分(1)上。
所属类别：	实用新型