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原文传递晶片测试机的分料机构

专利名称：	晶片测试机的分料机构
摘要：	本实用新型公开了一种晶片测试机的分料机构，该分料机构系设置在送料机构的出口下方，在机架上组设分料转盘及承座，该分料转盘中央顶侧设有一凹槽供出料机构的吸嘴下降，而分料转盘可由一设置在机架内的步进马达所带动，分料转盘上设置呈水平的空压管道与导引管道与凹槽衔接；该承座上对应于分料转盘的导引管道的作动路径外设有数个导孔，且各导孔均组接一衔接至各独立的储料槽的料管；当晶片经测试判别后，由步进马达的带动使分料转盘准确地停止在所欲对应的导孔，而使晶片准确地送出并分级收集。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	昆山万润电子科技有限公司
发明人：	卢镜来
专利状态：	有效
申请日期：	2001-10-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN01263522.7
公开号：	CN2510448
代理机构：	苏州创元专利事务所有限公司
代理人：	范晴
分类号：	B65G49/07
申请人地址：	215300江苏省昆山市长江南路科技创业中心
主权项：	权利要求书 1.一种晶片测试机的分料机构，该分料机构设置在晶片测试机的出料机构出口下方，而在机架(1)上设置有分料转盘(2)及承座(3)；其特征在于：该机架(1)的顶面分别供分料转盘(2)及承座(3)设置其上，并在机架 (1)上固设一步进马达(11)，该步进马达(11)带动分料转盘(2)转动；该分料转盘(2)固设于机架(1)的顶面，并在其中央设一凹槽(23)以供出料机构的吸嘴(302)降下，且分料转盘(2)上设置呈水平并与凹槽(23) 衔接相连的空压管道(231)及导引管道(232)，同时，空压管道(231)可连通空压源而对凹槽(23)及导引管道(232)送入高速流动的气流，而将晶片自吸嘴(302)上吹出；该承座(3)固设在机架(1)上另侧，而承座(3)上对应于分料转盘(2) 的导引管道(232)的作动路径外具设数道指向分料转盘(2)中心的导孔(31)，且各导孔(31)出口端均组接一料管(32)，而各料管(32)衔接至各自独立的储料槽。
所属类别：	实用新型