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原文传递一种晶片自动测试机

专利名称：	一种晶片自动测试机
摘要：	本发明公开了一种晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该晶片自动测试机包括料盘装置、测试装置和移载装置，所述料盘装置设置多个；多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置；所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘；所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘；所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试；所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。本发明所提供的自动测试机实现了晶片的自动化测试，提高了晶片测试的效率和产能，减少了作业人员生产的劳动强度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	范群意
发明人：	范群意
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-17T00:00:00+0800
申请号：	CN201910607617.2
公开号：	CN110239947A
代理机构：	北京品源专利代理有限公司
代理人：	胡彬
分类号：	B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	518049 广东省深圳市福田区梅林八号路天居水木澜山居1栋16B
主权项：	1.一种晶片自动测试机，其特征在于，包括料盘装置(2)、测试装置(4)和移载装置(3)，所述料盘装置(2)设置多个；多个所述料盘装置(2)包括待测料盘装置和分类料盘装置；所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘(100)；所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘(100)；所述移载装置(3)能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置(4)完成测试；所述移载装置(3)还能够将测试完成的晶片由所述测试装置(4)移载至所述分类料盘装置。 2.根据权利要求1所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述料盘装置(2)还包括空料盘装置，所述空料盘装置被配置为承载没有晶片放置的空料盘；所述移载装置(3)能够移载所述待测料盘装置的空料盘至所述空料盘装置上；所述移载装置(3)还能够移载所述空料盘装置承载的空料盘至所述分类料盘装置上。 3.根据权利要求2所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述空料盘装置与所述待测料盘装置均设置为至少一个。 4.根据权利要求3所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述分类料盘装置设置有多个，晶片的测试结果划分为多个等级划分，每一等级均对应一个所述分类料盘装置；测试完成的晶片按照测试结果被移载至代表相应等级的所述分类料盘装置的料盘(100)上。 5.根据权利要求4所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述料盘装置(2)设置有十二个，十二个所述料盘装置(2)呈矩阵分布；其中，所述分类料盘装置设置十个。 6.根据权利要求1所述的晶片自动测试机，其特征在于，还包括显示装置(5)，所述显示装置(5)被配置为能够显示各个装置的运行状态以及测试结果。 7.根据权利要求1所述的晶片自动测试机，其特征在于，还包括电控装置，所述电控装置被配置为控制所述晶片自动测试机的各个装置的时序动作。 8.根据权利要求1所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述测试装置(4)设置有多个，多个所述测试装置(4)沿第一方向呈线性排列。 9.根据权利要求1-8任一项所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述晶片自动测试机还包括机架(1)，所述机架(1)包括主机体(11)和设于所述主机体(11)上部的承载平台(12)，所述承载平台(12)用于承载所述移载装置(3)和所述料盘装置(2)。 10.根据权利要求9所述的晶片自动测试机，其特征在于，所述承载平台(12)的外侧围设有U型的挡板(13)，以遮挡所述料盘装置(2)和所述移载装置(3)，所述测试装置(4)设于所述挡板(13)的开口端。
所属类别：	发明专利