详情

原文传递晶片盒及晶片搬运方法

专利名称：	晶片盒及晶片搬运方法
摘要：	一种晶片盒，适于装载多个晶片，此晶片盒包括一盒主体、一盒盖体及一密封构件。盒盖体可与盒主体相结合，使晶片封存于晶片盒内。在盒主体与盒盖体其中之一上设置有一通孔，并以密封构件开启或封闭此通孔。由于晶片盒可藉由密封构件封闭通孔，以隔绝晶片盒与外界，因此可防止微粒及危害气体污染晶片及晶片盒。
专利类型：	发明专利
申请人：	联华电子股份有限公司
发明人：	萧焕廷;洪建平
专利状态：	有效
申请日期：	2004-10-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410085082.0
公开号：	CN1760093
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	陶凤波;侯宇
分类号：	B65D85/86(2006.01)I
申请人地址：	台湾省新竹科学工业园区
所属类别：	发明专利