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晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机
| 专利名称： | 晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机 |
| 摘要： | 本发明提供可以更为安全、简单并且可靠地将晶片分离并且能够提高 进行晶片分离的处理速度的晶片分离方法、晶片分离装置及使用了该晶片 分离装置的晶片分离机。在从该最上层的晶片的惯析线轴(A-A’、B-B’) 绕顺时针或逆时针错开了角度15°～75°的轴向(L-L’)上，推压该最上 层的晶片，并且按照使该最上层的晶片的弯曲应力产生于与该惯析线轴错 开了的轴向(L-L’)上的方式，使该最上层的晶片的周缘部向上方翘起， 同时向该最上层的晶片的下面和相邻的下侧的晶片的上面之间吹入流体， 并且使该最上层的晶 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 三益半导体工业株式会社 |
| 发明人： | 土屋正人;真下郁夫;斋藤公一 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2003-05-13T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN03824698.8 |
| 公开号： | CN1695241 |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 刘 建 |
| 分类号： | H01L21/68 |
| 申请人地址： | 日本国群马县群马郡 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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