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原文传递晶片切片机导轮及晶片切割方法

专利名称：	晶片切片机导轮及晶片切割方法
摘要：	本发明涉及一种太阳能用硅晶片的生产设备及晶片切割方法，是一种用来将硅单晶棒料切割为晶片的切片机的部件，具体是一种晶片切片机导轮及使用该导轮切割晶片的方法。本发明的晶片切片机导轮包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。本发明的效果体现在：利用切割线在切割过程中的变化，最大限度地提高晶片切割的经济性。由于切割线在依次绕过各导槽并切割棒料的过程中其直径因切割磨损而逐渐减小，设置在导轮上的导槽配合切割线直径的减小而间距逐渐缩小，这样使得单位长度的棒料和单位长度的切割线消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	镇江环太硅科技有限公司
发明人：	施海明;陆景刚;张锦根;鄂林
专利状态：	有效
申请日期：	2009-06-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910032627.4
公开号：	CN101579895
代理机构：	镇江京科专利商标代理有限公司
代理人：	夏哲华
分类号：	B28D7/00(2006.01)I
申请人地址：	212216江苏省扬中市油坊镇环太工业园区
主权项：	1、一种晶片切片机导轮，包括包括有圆柱状的轮体和排布在导轮外圆柱面上的螺旋形导槽，其特征是：由导轮的前端至后端，相邻导槽的间距逐渐减小。
所属类别：	发明专利