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原文传递一种晶片切割机导轮

专利名称：	一种晶片切割机导轮
摘要：	本发明公开一种晶片切割机导轮，属于切割设备领域。其包括导轮本体，所述导轮本体的一端安装有一个加长套环，加长套环外径与导轮本体外径相同或稍大，加长套环内部呈圆锥型，圆锥大径300‑310mm，圆锥小径295‑299mm，加长套环长度为10‑40mm，加长套环圆锥小径端紧贴导轮本体端面安装，加长套环安装后与导轮本体使用焊接方式进行连接加固处理，安装加长套环后的导轮，其有效加工长度等于导轮本体加工长度加上一个加长套环长度。本发明的一种晶片切割机导轮，大大增加多线切割机的有效装载长度，提高产能，降本增效。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海启发电子科技有限公司
发明人：	张立;韩少华;张久东;于晋京;惠山
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201710128693.6
公开号：	CN108527691A
代理机构：	上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：	冯子玲
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00
申请人地址：	200333 上海市普陀区金沙江路1006号第2幢610室
主权项：	1.一种晶片切割机导轮，其特征在于：包括导轮本体，所述导轮本体的一端安装有一个加长套环，加长套环外径与导轮本体外径相同或稍大，加长套环内部呈圆锥型，圆锥大径300‑310mm，圆锥小径295‑299mm，加长套环长度为10‑40mm，加长套环圆锥小径端紧贴导轮本体端面安装，加长套环安装后与导轮本体使用焊接方式进行连接加固处理，安装加长套环后的导轮，其有效加工长度等于导轮本体加工长度加上一个加长套环长度。
所属类别：	发明专利