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原文传递晶片输送方法和晶片输送装置

专利名称：	晶片输送方法和晶片输送装置
摘要：	本发明的晶片输送方法包括以下工序中的至少一个工序：向在液体中叠层的多片晶片(Wf)中的位于最上方位置的晶片(Wf)的上方喷出上述液体以对晶片(Wf)施加浮力的工序；和向上述多片晶片(Wf)的端面喷出上述液体以使最上方位置的晶片的分离可靠化的工序。根据这样的结构，例如用线锯进行切断之后，无需经过人手就能够将半导体晶片逐片分离。
专利类型：	发明专利
申请人：	住友金属精密科技股份有限公司
发明人：	宫井宽高;山本茂雄;关目浩成;富田弘一;原正敬
专利状态：	有效
申请日期：	2010-04-02T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201080015680.4
公开号：	CN102388445A
代理机构：	北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：	龙淳
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	一种晶片输送方法，其特征在于：具备向在液体中叠层的多片晶片中的位于最上方位置的晶片的上方和所述多片晶片的端面的至少任一方喷出所述液体的工序。
所属类别：	发明专利