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一种用于切割晶片的刀具及切割方法
| 专利名称： | 一种用于切割晶片的刀具及切割方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于切割晶片的刀具，包括：第一刀片，其具有由具有第一尺寸的颗粒物制成的表面；第二刀片，其布置在第一刀片的第一侧，使得第二刀片至少部分地覆盖第一刀片的第一侧，其中所述第二刀片具有由具有第二尺寸的颗粒物制成的表面并且其中第二尺寸小于第一尺寸；以及第三刀片，其布置在第一刀片的第二侧，使得第三刀片至少部分地覆盖第一刀片的第二侧，其中所述第三刀片具有由具有第三尺寸的颗粒物制成的表面，并且其中第三尺寸小于第一尺寸。通过本发明，可以有效地避免应力损伤半导体器件或其所在衬底，从而提高芯片的良率和可靠性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 德淮半导体有限公司 |
| 发明人： | 宋闯;黄高;田茂 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-05-15T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-08-06T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201910400682.8 |
| 公开号： | CN110091442A |
| 代理机构： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 代理人： | 李镝的 |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 223302 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
| 主权项： | 1.一种用于切割晶片的刀具，包括： 第一刀片，其具有由具有第一尺寸的颗粒物制成的表面； 第二刀片，其布置在第一刀片的第一侧，使得第二刀片至少部分地覆盖第一刀片的第一侧，其中所述第二刀片具有由具有第二尺寸的颗粒物制成的表面并且其中第二尺寸小于第一尺寸；以及 第三刀片，其布置在第一刀片的第二侧，使得第三刀片至少部分地覆盖第一刀片的第二侧，其中所述第三刀片具有由具有第三尺寸的颗粒物制成的表面，并且其中第三尺寸小于第一尺寸。 2.根据权要求1所述的刀具，其中所述晶片包括用于用所述刀具进行切割的划片槽，并且其中所述划片槽包括由与晶片的材料不同的材料制成的隔离结构，并且第一刀片的厚度对应于隔离结构之间的距离，并且第二刀片和第三刀片的厚度分别对应于相应的隔离结构的厚度。 3.根据权要求1所述的刀具，其中所述隔离结构的材料包括下列各项中的一个或多个：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、碳氧化硅、碳氮化硅、以及碳氮氧化硅。 4.根据权要求1所述的刀具，其中所述颗粒物为砂砾。 5.根据权要求1所述的刀具，其中第一、第二和第三刀片的端部彼此平缓过渡以形成刀具的弧形端部。 6.根据权要求1所述的刀具，其中所述刀具为具有居中圆孔的环形。 7.根据权要求1所述的刀具，其中在所述晶片上形成有图像传感器芯片。 8.根据权要求2所述的刀具，其中在所述划片槽的两侧设置有保护环。 9.一种晶片切割装置，其具有根据权利要求1至8之一所述的刀具。 10.一种用于使用根据权利要求1至8之一所述的刀具切割晶片的方法，包括下列步骤： 将刀具的第一刀片对准晶片的切割位置；以及 使用刀具切割晶片。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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