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一种导体晶片单晶金刚石切割刀具
| 专利名称： | 一种导体晶片单晶金刚石切割刀具 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种导体晶片单晶金刚石切割刀具，包括刀头和刀柄，所述刀柄设置于刀头一端，所述刀头包括方形刀体，所述方形刀体远离刀柄的一端端面上设有四个三角前刀面，相邻两个三角前刀面之间设有连接面，四个所述连接面远离刀柄的一端相连接且形成四个切割棱线，四个所述切割棱线远离刀柄的一端相连接且形成刀尖，所述刀柄靠近刀头的一端外侧设有四个倾斜面。本实用新型金刚石刀具由四个面形成非常锋利的刀尖以及切割棱线，始终与工件切割面形成合理的切割钝角，同时切割棱线与工件面平行，保证在切割不同的芯片材料时不会出现崩边，对于脆硬性芯片材料切割使用，具有良好的切割效果，在成本方面要比旧的低100%，工件废品率降低50%‑80%。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 无锡温特金刚石科技有限公司 |
| 发明人： | 孙志红 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-13T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-03T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821865828.3 |
| 公开号： | CN209718252U |
| 分类号： | B28D1/22(2006.01);B;B28;B28D;B28D1 |
| 申请人地址： | 214091 江苏省无锡市滨湖区马山朝霞路 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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