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原文传递电路板搬运框架

专利名称：	电路板搬运框架
摘要：	一种电路板搬运框架，适路板，用于定位至少一电此电路板搬运框架主要是利用由多个滚动元件所构成的导引槽道，使得电路板的两侧缘在嵌入导引槽道的过程之中，由于电路板的侧缘的表面是与这些滚动元件作滚动摩擦，故可大幅减少电路板的两侧边缘的表面产生掉屑的现象。此外，更可对应电路板搬运框架的底部定位元件的位置，配设一底部缓冲元件于电路板搬运框架的底部。故当电路板自由落下时，底部缓冲元件先接触电路板的底缘，以缓冲掉落下的电路板所施加于底部定位元件的力量，并减少电路板的底缘形成齿状刻痕及产生掉屑的现象。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	华通电脑股份有限公司
发明人：	许博胜;廖晓泰
专利状态：	有效
申请日期：	2003-05-09T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN03257520.3
公开号：	CN2609874
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	陈桢
分类号：	B65G49/05
申请人地址：	台湾省桃园县
主权项：	1、一种电路板搬运框架，适用于定位至少一电路板，该电路板搬运框架其特征在于，包括：一第一侧向定位元件；一第二侧向定位元件，连接于该第一侧向定位元件，并与该第一侧向定位元件之间保持距离；多个第一滚动元件，装设于该第一侧向定位元件的相对接近该第二侧向定位元件的一面，且该些第一滚动元件构成至少一第一导引槽道；多个第二滚动元件，装设于该第二侧向定位元件的相对接近该第一侧向定位元件的一面，且该些第二滚动元件构成至少一第二导引槽道，并且该第二导引槽道的位置对应于该第一导引槽道的位置。
所属类别：	实用新型