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原文传递传送软质电路板的输送轮装置

专利名称：	传送软质电路板的输送轮装置
摘要：	本实用新型是关于一种传送软质电路板的输送轮装置，其是于机台上设置向上弯弧隆起的输送轮装置，使软质电路板经由水洗制程后，其表面上所沾附的水滴能易于向下吹落，而能达到加快传送速度，以及提升工作效率的新型结构。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	扬博科技股份有限公司
发明人：	庄秀凤;卢信村;佐久间和男;大泽正行
专利状态：	有效
申请日期：	2004-04-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200420036447.6
公开号：	CN2697050
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	汤保平
分类号：	B65G49/02
申请人地址：	台湾省台北市
主权项：	1.一种传送软质电路板的输送轮装置，其特征在于，其是于机台上枢设上下层并列的输送轮，上下层输送轮的排列高度，是形成向上升高的弯弧隆起状。
所属类别：	实用新型