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原文传递传送软质电路板的输送轮

专利名称：	传送软质电路板的输送轮
摘要：	一种传送软质电路板的输送轮，该输送轮是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈，宽幅环圈中布设穿孔，借此设计，而可在传送软质电路板的过程中，利用宽幅环圈扩大扶持软质电路板的支撑面，使软质电路板及前进端角能不断地获得宽幅环圈的扶持，而达到平整传送软质电路板的实用功效。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	扬博科技股份有限公司
发明人：	庄秀凤;卢信村
专利状态：	有效
申请日期：	2004-04-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200420048106.0
公开号：	CN2706444
代理机构：	北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：	徐川
分类号：	B65G49/02
申请人地址：	台湾台北市
主权项：	1.一种传送软质电路板的输送轮，其特征在于，其是枢设于电路板蚀刻机的机台上所枢设的并列转轴上，输送轮本体周面设置宽幅环圈。
所属类别：	实用新型