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原文传递具深层结晶之建筑基材

专利名称：	具深层结晶之建筑基材
摘要：	本实用新型系关于一种建筑用基材，包含材料基底，其表面具有毛细孔或裂缝；其特征在于该建筑用基材包含纳米结晶物质填入该毛细孔或裂缝，使其与该基材结合，达无毛细孔化之目的，其中该纳米结晶物质系以导入纳米溶液后，以深层结晶法与高温烧结形成，其中在高温烧结程序后，包含再次导入上述之纳米溶液与低温凝聚程序。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	洪耀宗
发明人：	洪耀宗
专利状态：	有效
申请日期：	2008-01-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820001066.2
公开号：	CN201245807
代理机构：	北京挺立专利事务所
代理人：	叶树明
分类号：	E01C15/00(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾台北县土城市永丰路255巷27弄25号
主权项：	1. 一建筑用基材，包含：材料基底，其表面具有毛细孔或裂缝；其特征在于：该毛细孔或裂缝内设有奈米结晶物质。
所属类别：	实用新型