原文传递
研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制造方法
| 专利名称： | 研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制造方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制 造方法，在使用安装在电路基板上的连接器进行电路基板的试验时，可 以研磨连接器的连接端子的前端。研磨装置(10)具有：研磨部件(31)， 其被设置成为与设于电路基板(3)的连接器(1)的连接器针(1T)的 前端对置；在前端部安装该研磨部件的多个针(30)；保持这些多个针的 支架(20)；在施力状态下使研磨部件压接到连接器针的前端的施力机构 (21、36)；和驱动机构(15、19)，其驱动支架而使该支架在预定范围 内移动，以使研磨部件研磨连接器针的前端。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 富士通株式会社;日本创世通有限公司 |
| 发明人： | 石塚俊弘;野田豊;铃木政晴 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-01-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910005941.3 |
| 公开号： | CN101497173 |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 黄纶伟 |
| 分类号： | B24B19/16(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本神奈川县川崎市 |
| 主权项： | 1. 一种研磨多个研磨对象物的前端的研磨装置，其具有： 多个针，其分别具有研磨所述研磨对象物的前端的研磨部件、和使 所述研磨部件压接到所述研磨对象物的前端的施力机构； 保持所述多个针的支架；和 驱动机构，其驱动所述支架而使所述支架在预定范围内移动，以使 所述研磨部件研磨所述研磨对象物的前端。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
