专利名称: | 具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构 |
摘要: | 本实用新型是有关于一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结 构,其包括:一铝电路基板,其具有:一对电源连接部及至少一锁固孔;一 陶瓷基座,其是热电分离结合于该铝电路基板上,并具有一芯片结合区;至 少一发光二极管,是热电分离结合于该芯片结合区;以及一封装胶体,是填 充于该芯片结合区内。由于铝电路基板具有电源连接部及锁固孔,因此可 利于发光二极管发光单元结构与外部电源连接以及锁固于灯座上,又因铝 电路基板具有良好的导热性质,所以可以迅速排除发光二极管出光时的产 热。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
国家地区组织代码: | 北京;11 |
申请人: | 北京万方广源数码光源技术有限公司 |
发明人: | 郑一萍 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2008-11-27T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200820123945.2 |
公开号: | CN201318563 |
代理机构: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人: | 寿 宁;张华辉 |
分类号: | F21S2/00(2006.01)I |
申请人地址: | 102628北京市大兴区黄村镇金苑路26号305 |
主权项: | 1、一种具有铝电路基板的发光二极管发光单元结构,其特征在于其包 括: 一铝电路基板,其具有:一对电源连接部及至少一锁固孔; 一陶瓷基座,其是热电分离结合于该铝电路基板上,并具有一芯片结合 区; 至少一发光二极管,是热电分离结合于该芯片结合区;以及 一封装胶体,是填充于该芯片结合区内。 |
所属类别: | 实用新型 |