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原文传递复合线路板

专利名称：	复合线路板
摘要：	本实用新型一种复合线路板，包括软性线路板包括一线路基板、一第一覆盖层及一第二覆盖层，线路基板有一上表面与一相对于上表面的下表面。第一覆盖层配置于上表面上，具有一暴露部分上表面的第一开孔。第二覆盖层配置于下表面上，具有一暴露部分下表面的第二开孔。第一基板包括一第一线路层及一第一绝缘层。第一绝缘层有一连通第一开孔的第一开口，配置于第一线路层与第一覆盖层之间。第二绝缘层有一连通第二开孔的第二开口，配置于第二线路层与第二覆盖层之间。第一半固化胶片配置于第一绝缘层与第一覆盖层之间，第一半固化胶片的树脂未溢流到上表面。第二半固化胶片配置于第二绝缘层与第二覆盖层之间，第二半固化胶片的树脂未溢流到下表面。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	欣兴电子股份有限公司
发明人：	张志敏;洪久雯;郑桂岑
专利状态：	有效
申请日期：	2008-08-22T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820131984.7
公开号：	CN201267058
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	周国城
分类号：	H05K3/46(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾桃园县桃园市
主权项：	1、一种复合线路板，其特征在于包括：一软性线路板，包括：一线路基板，具有一上表面与一相对于该上表面的下表面；一第一覆盖层，配置于该上表面上，且具有一暴露部分该上表面的第一开孔；一第二覆盖层，配置于该下表面上，且具有一暴露部分该下表面的第二开孔；一第一基板，包括：一第一线路层；一第一绝缘层，具有一连通该第一开孔的第一开口，并配置于该第一线路层与该第一覆盖层之间；一第二基板，包括：一第二线路层；一第二绝缘层，具有一连通该第二开孔的第二开口，并配置于该第二线路层与该第二覆盖层之间；一第一半固化胶片，配置于该第一绝缘层与该第一覆盖层之间，其中该第一半固化胶片的树脂未溢流到该上表面；以及一第二半固化胶片，配置于该第二绝缘层与该第二覆盖层之间，其中该第二半固化胶片的树脂未溢流到该下表面。
所属类别：	实用新型