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原文传递软硬线路板

专利名称：	软硬线路板
摘要：	本实用新型公开了一种软硬线路板，其包括一软性线路板、一缓冲层、一第一线路基板以及一第二线路基板。软性线路板具有一上表面与一相对上表面的下表面，而缓冲层配置于上表面。第一线路基板包括一局部覆盖上表面的第一绝缘层以及一第一线路层，而第一绝缘层暴露出缓冲层的边缘。第一线路层配置于第一绝缘层上。第二线路基板相对于第一线路基板，而第二线路基板包括一第二绝缘层以及一第二线路层。第二绝缘层局部覆盖下表面，且第二线路层配置于第二绝缘层上。本创作得以解决上述已知软硬线路板容易断裂的问题，进而提高软硬线路板的产品可靠度。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	欣兴电子股份有限公司
发明人：	张志敏;杨源霖;曾郁芳
专利状态：	有效
申请日期：	2008-08-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820129489.2
公开号：	CN201274609
代理机构：	北京市柳沈律师事务所
代理人：	彭久云
分类号：	H05K1/14(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾桃园县
主权项：	1、一种软硬线路板，其特征在于包括：一软性线路板，具有一上表面与一相对该上表面的下表面；一第一缓冲层，配置于该上表面；一第一线路基板，包括：一第一绝缘层，局部覆盖该上表面与该第一缓冲层的表面，以暴露出部分该上表面与该第一缓冲层的一第一边缘；一第一线路层，配置于该第一绝缘层上；一第二线路基板，相对于该第一线路基板，该第二线路基板包括：一第二绝缘层，局部覆盖该下表面，以暴露出部分该下表面；以及一第二线路层，配置于该第二绝缘层上。
所属类别：	实用新型