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原文传递散热接口模组

专利名称：	散热接口模组
摘要：	本实用新型涉及一种散热接口模组，包括金属基座、高导热电绝缘层及金属电路。高导热电绝缘层设在金属基座的吸热端表面上，高导热电绝缘层上制作有金属电路，供封装芯片、发光二极管等表面封装于电绝缘层与金属电路上，或被部分埋入电绝缘层中并与底部金属散热座接触的封装。该高散热接口模组可取代传统电路基板和散热膏之局部或全部散热机构的功能，发光二极体产生的废热能直接透过高散热接口模组传导出去，以解决排热堵塞堆积于封装等区域的散热问题。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	陈鸿文
发明人：	陈鸿文
专利状态：	有效
申请日期：	2008-08-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820132854.5
公开号：	CN201289844
分类号：	H01L23/36(2006.01)I
申请人地址：	100192北京市昌平区立水桥佳运园2-252
主权项：	1. 一种散热接口模组，其特征在于：它包括：一金属基座，该金属基座朝向供发光二极管安装的端面为吸热端，与该吸热端对应的另一端面为发热端，该金属基座为一层以上不含任何绝缘材料的结构体；一高导热电绝缘层，该高导热电绝缘层设在金属基座的吸热端表面上；一金属电路，被制作于高导热电绝缘层上。
所属类别：	实用新型