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原文传递无缝拼接式半导体平面光源模块

专利名称：	无缝拼接式半导体平面光源模块
摘要：	本实用新型涉及半导体照明技术领域，具体地说是一种无缝拼接式半导体平面光源模块，主要由多个LED光源模块串并联组成，所述的LED 光源模块主要由电路基板(1)、基板绝缘层(2)、电路电极(3)、高反射率薄膜层(4)、芯片电极引线(6)、LED芯片(5)、封装边框(7)、荧光粉硅胶发光层(8)组成，其特征在于：取消封装边框，或采用透明固化封装边框，并将透明固化封装边框的边距缩小，透明固化封装边框覆荧光粉层。本实用新型同现有技术相比，使得模块之间无缝隙的拼接而发光均匀，且光的利用率高；另外，可使平面光源制作的薄而轻、亮度高、可任意拼接，面积大。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海芯光科技有限公司
发明人：	孙卓;张宁怿;孙鹏
专利状态：	有效
申请日期：	2008-12-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820156676.X
公开号：	CN201302063
代理机构：	北京连城创新知识产权代理有限公司
代理人：	刘伍堂
分类号：	F21S2/00(2006.01)I
申请人地址：	200333上海市普陀区中江路879弄19号4楼
主权项：	1、一种无缝拼接式半导体平面光源模块，主要由多个LED光源模块串并联组成，所述的LED光源模块主要由电路基板(1)、基板绝缘层(2)、电路电极(3)、高反射率薄膜层(4)、芯片电极引线(6)、LED芯片(5)、封装边框(7)、荧光粉硅胶发光层(8)组成，其特征在于：电路基板(1)、基板绝缘层 (2)、LED光源模块边缘的电路电极(3)与封装边框(7)两端垂直对齐，封装边框(7)底部四个边角处预留有模块连接用的电路电极的引线焊点区(33)；或将电路基板(1)、基板绝缘层(2)、电路电极(3)和高反射率薄膜层(4)的两端垂直对齐，再在高反射率薄膜层(4)上方采用夹具直接固化连接荧光粉硅胶发光层(8)，荧光粉硅胶发光层(8)底部四角预留有模块连接用的电路电极的引线焊点区(33)；所述的荧光粉硅胶发光层的两端与高反射率薄膜层的两端垂直对齐；所述的封装边框 7在LED光源模块拼接处为透明固化封装边框，封装边框7的宽度小于LED芯片间距的1/3。
所属类别：	实用新型