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一种用于电子元器件包装的纸塑载带
| 专利名称： | 一种用于电子元器件包装的纸塑载带 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品包装材料，尤其涉及一种新式片式电子元件的包 装载体。一种用于电子元器件包装的纸塑载带，所述纸塑载带是由按重量配比 为：高密度聚乙烯95～105份，轻质碳酸钙75～85份，抗氧剂0.5～2份，抗 静电剂0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料经加热、挤压、压制后成型。本发 明解决了传统纸质载带诸多无法解决的问题，提供了一种结构简单，安全可靠， 成本低廉的电子元器件包装载体。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 方隽云 |
| 发明人： | 方隽云 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-07-20T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910100745.4 |
| 公开号： | CN101613015 |
| 代理机构： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 |
| 代理人： | 王鹏举 |
| 分类号： | B65D73/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 313300浙江省安吉县经济技术开发区阳光工业园区浙江洁美电子科技有限公司 |
| 主权项： | 1.一种用于电子元器件包装的纸塑载带，其特征在于，所述纸塑载带是由 按重量配比为：高密度聚乙烯95～105份，轻质碳酸钙75～85份，抗氧剂0.5～ 2份，抗静电剂0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料经加热、挤压、压制后成型。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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