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原文传递 一种用于电子元器件的出料机构以及载带包装机
专利名称: 一种用于电子元器件的出料机构以及载带包装机
摘要: 本发明提供了一种用于电子元器件的出料机构以及载带包装机,其中出料机构包括设于工作面板上的振动盘、送料盘、直振器、定位块、定位柱、定位座、气嘴、导振板、第一支杆、以及第二支杆;导振板呈阶梯式;导振板的低阶板通过第一支杆连接在工作面板的底部,并且提供上下贯穿工作面板的振动盘安装;导振板的高阶板提供从上到下依次设置的定位块、定位柱、以及定位座安装,并且通过第二支杆安装;直振器设于工作面板上;送料盘设于直振器上,并且一端连接振动盘的输出端、另一端连接定位块;气嘴设于定位块的内部,并且当元器件吸头吸附定位块内的电子元器件时,气嘴提供向上的助力。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 新疆;65
申请人: 朱荣伟
发明人: 朱荣伟
专利状态: 有效
申请号: CN201811015906.5
公开号: CN109250175A
分类号: B65B15/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15
申请人地址: 843600 新疆维吾尔自治区阿克苏地区柯坪县民光路118号
主权项: 1.一种用于电子元器件的出料机构,其特征在于,包括设于工作面板(e)上的振动盘(d1)、送料盘(d2)、直振器(d3)、定位块(d4)、定位柱(d5)、定位座(d6)、气嘴(d7)、导振板(d8)、第一支杆(d9)、以及第二支杆(d10);所述导振板(d8)呈阶梯式;所述导振板(d8)的低阶板通过所述第一支杆(d9)连接在所述工作面板(e)的底部,并且提供上下贯穿所述工作面板(e)的所述振动盘(d1)安装;所述导振板(d8)的高阶板提供从上到下依次设置的所述定位块(d4)、所述定位柱(d5)、以及所述定位座(d6)安装,并且通过所述第二支杆(d10)安装;所述直振器(d3)设于所述工作面板(e)上;所述送料盘(d2)设于所述直振器(d3)上,并且一端连接所述振动盘(d1)的输出端、另一端连接所述定位块(d4);所述气嘴(d7)设于所述定位块(d4)的内部,并且当元器件吸头吸附定位块(d4)内的电子元器件(b)时,所述气嘴(d7)提供向上的助力。
所属类别: 发明专利
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