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嵌入式导体蜂窝芯和具有该蜂窝芯的夹板
| 专利名称： | 嵌入式导体蜂窝芯和具有该蜂窝芯的夹板 |
| 摘要： | 蜂窝芯包括第一壁、第二壁和设置于第一壁和第二壁之间的导体。第 一壁和第二壁限定晶格，导体通过此晶格延伸。夹板包括上表层、下表 层和与上表层和下表层粘合地结合的蜂窝芯。蜂窝芯包括限定晶格的第 一壁和第二壁。夹板还包括置于第一壁和第二壁之间的导体，导体通过 此晶格延伸。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 贝尔直升机泰克斯特龙公司 |
| 发明人： | 兰迪·B·威廉斯 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-01-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780050469.4 |
| 公开号： | CN101588918 |
| 代理机构： | 北京市柳沈律师事务所 |
| 代理人： | 王景刚 |
| 分类号： | B32B3/12(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国得克萨斯州 |
| 主权项： | 1.一种蜂窝芯，包括： 第一壁； 第二壁；及 设置于第一壁和第二壁之间的导体； 其中，第一壁和第二壁限定一晶格，所述导体延伸穿过所述晶格。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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