原文传递
用于清洗和干燥半导体工件容器的设备和方法
| 专利名称： | 用于清洗和干燥半导体工件容器的设备和方法 |
| 摘要： | 一种用于清洗和干燥半导体晶片容器的设备包括具有固持件的装载 口，固持件接收污染的容器并将其运送给甲板组件。载体接收容器以便 进一步处理。具有第一末端执行器的机械手移去容器门并将其放置在载 体的一部分上。机械手包括与载体相接合并且提升载体和容器以便将其 插入到处理腔室中的第二末端执行器。处理腔室包括具有至少一个接收 体的转子。旋转的转子产生高压区域和低压区域。提供处理流体给容器 和载体。在冲洗阶段之后并且当转子旋转时，容器和载体被干燥。机械手 随后从处理腔室移走容器和载体并将门重新组装到容器上。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 赛迈有限公司 |
| 发明人： | 杰夫·艾伦·戴维斯;兰迪·A·哈里斯 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2006-11-30T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200680045652.0 |
| 公开号： | CN101616856 |
| 代理机构： | 广州三环专利代理有限公司 |
| 代理人： | 戴建波 |
| 分类号： | B65G49/07(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国蒙大拿州卡利斯比 |
| 主权项： | 1.一种设备，其包括： 甲板组件，该甲板组件具有可拆卸地接收容器的载体； 机械手，该机械手具有驱动臂，所述的驱动臂设置成能移去所述容 器的门，并使所述的门与所述载体的一部分相接合； 处理腔室，该处理腔室具有转子，所述的转子旋转产生高压和低压 区域，所述转子具有设置成能接收所述容器的接收体，所述转子能在装 载位置、处理位置以及卸载位置之间运动，在所述装载位置所述机械手 将所述容器加载到所述接收体内，在所述处理位置所述容器被清洗并随 后被干燥，在所述卸载位置所述机械手从所述接收体卸载所述容器。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
