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原文传递 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具
专利名称: 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具
摘要: 一种双面电路板的基板检测系统,包括一计算机系统、一自动光学检测仪及一载具,所 述自动光学检测仪用于获得待测双面电路板的影像信息,并将其传送给计算机系统进行处理 ,所述载具包括一第一板及一第二板,该两板上均设置两组承载孔,其中第一组承载孔形状 与所述待测双面电路板一面的形状相同,第二组承载孔形状与所述待测双面电路板另一面的 形状相同,所述第一板及第二板可相互扣合。本发明还包括一种双面电路板的基板检测方法 及其检测用的载具。利用所述载具可以快速将待测双面电路板翻面,从而得以节省检测时间 。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
发明人: 万隆文;王 飞
专利状态: 有效
申请日期: 2008-04-24T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200810301299.9
公开号: CN101566460
分类号: G01B11/00(2006.01)I
申请人地址: 518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
主权项: 1.一种双面电路板的基板检测系统,用于检测待测双面电路板,其 包括一计算机系统、一自动光学检测仪及一载具,所述自动光学检测仪用于获得待测双面电 路板的实际影像,并将其传送给所述计算机系统进行处理,所述载具用于承载所述待测双面 电路板,所述待测双面电路板包括一第一面及一第二面,其特征在于:所述载具包括一第一 板及一第二板,所述第一板上设置若干第一承载孔及若干第二承载孔,其中每一第一承载孔 的形状与所述待测双面电路板第一面的形状相同,每一第二承载孔的形状与所述待测双面电 路板第二面的形状相同,所述第二板上设置若干与第一承载孔的形状、数量及分布均相同的 第三承载孔及若干与第二承载孔的形状、数量及分布均相同的第四承载孔,所述第二板翻转 后可与第一板扣合在一起,以方便地翻转所述待测双面电路板,其中每一第一承载孔与对应 的第四承载孔用于容纳一待测电路板,每一第二承载孔与对应的第三承载孔用于容纳一待测 电路板。
所属类别: 发明专利
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