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膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法
| 专利名称： | 膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法 |
| 摘要： | 本发明提供膜状粘接剂的断裂装置和断裂方法，其能够防止膜状粘 接剂的探出部分断裂而产生的碎片附着在晶片表面上。 断裂装置(1)使粘贴在晶片(11)背面的膜状粘接剂(10)在粘贴 在安装于环状框架(12)的开口部(12a)的保护带(13)上的状态下断 裂，该断裂装置(1)包括：保持环状框架(12)的框架保持构件(2)； 扩展保护带(13)的扩展构件(3)；使该扩展构件(3)和框架保持构件 (2)的保持面相对定位的进退构件(4)；以及冷却膜状粘接剂(10)的 冷却构件(6)，在该断裂装置(1)中设置有鼓风构件(5)，该鼓风构件 (5)至少在扩展保护带(13)时对晶片(11)以使空气从晶片(11)的 内侧向外侧流动的方式喷射空气。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社迪思科 |
| 发明人： | 服部笃;松山央 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-04-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910135065.6 |
| 公开号： | CN101577217 |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 陈 坚 |
| 分类号： | H01L21/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1.一种膜状粘接剂的断裂装置，其是使膜状粘接剂在粘贴于保护带 上的状态下沿着划分器件的间隔道断裂的断裂装置，其中，上述膜状粘 接剂粘贴在呈矩阵状地形成有多个上述器件的晶片的背面上，并且该膜 状粘接剂的直径比上述晶片要大，上述保护带安装于环状框架的开口部 并且具有伸缩性，上述膜状粘接剂的断裂装置的特征在于， 该膜状粘接剂的断裂装置包括： 框架保持构件，其具有保持上述环状框架的保持面； 扩展构件，其作用于上述保护带的晶片粘贴区域，以使该保护带扩 展，其中，该保护带安装在保持于上述保持面的上述环状框架上； 进退构件，其使上述扩展构件和上述保持面相对地定位在彼此分离 的待机位置和使上述保护带被扩展的扩展位置； 鼓风构件，其至少在扩展上述保护带时向上述晶片以使空气从该晶 片的内侧向外侧流动的方式喷射空气；和 冷却构件，其至少冷却上述膜状粘接剂。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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