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原文传递 断裂装置
专利名称: 断裂装置
摘要: 技术问题:提供一种能够抑制输送过程中的基板表面的损伤、微小异物的附着并获得高品质产品的断裂装置。解决手段:采用如下结构,即具备:气浮单元,其在基板(W)输送时以及划线时从浮台(1、11)表面喷出空气而使基板(W)浮起;夹具(2、12),其把持浮起的基板(W)的端部并沿着水平方向移动,且在截断时固定保持基板(W);以及断裂机构,其将浮起的基板(W)沿着划分线截断。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 日本;JP
申请人: 三星钻石工业股份有限公司
发明人: 上野勉;高松生芳;西尾仁孝
专利状态: 有效
申请号: CN201810711338.6
公开号: CN109318374A
代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人: 张晶;谢顺星
分类号: B28D1/22(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1
申请人地址: 日本大阪府
主权项: 1.一种断裂装置,其用于将由脆性材料制成的基板截断,其中,所述断裂装置具备:气浮单元,其在基板输送时以及截断时从浮台表面喷出空气而使基板浮起;夹具,其把持浮起的基板的端部并沿着水平方向移动,且在划线时固定保持基板;以及断裂机构,其将浮起的基板沿着划分线截断。
所属类别: 发明专利
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