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原文传递分析用芯片及分析方法

专利名称：	分析用芯片及分析方法
摘要：	本发明为一种分析用芯片，所述分析用芯片具有表面固定有选择结合性物质的基板、和与该基板粘合的覆盖构件，在该基板与该覆盖构件之间具有空隙，在该空隙中容纳或注入有可移动的微粒，该微粒表面涂布有表面活性剂。根据本发明，可以抑制阻碍被检物质与被固定的选择结合性物质之间的选择反应的气泡的产生，抑制数据偏差和灵敏度降低，提高测定的重现性。
专利类型：	发明专利
申请人：	东丽株式会社
发明人：	野村修;黑田俊彦;信正均;村尾康雄
专利状态：	有效
申请日期：	2008-01-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200880001700.5
公开号：	CN101578518
代理机构：	北京市金杜律师事务所
代理人：	杨宏军
分类号：	G01N33/53(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1、一种分析用芯片，所述分析用芯片具有在表面固定有选择结合性物质的基板、和与所述基板粘合的覆盖构件，在所述基板与所述覆盖构件之间具有空隙，在所述空隙中容纳或注入有可移动的微粒，在所述微粒表面涂布有表面活性剂。
所属类别：	发明专利