专利名称: | 不溶性阳极镀层完整性测定方法 |
摘要: | 本发明涉及电镀技术和电化学保护领域,具体应用于对阴极、阳极 的保护,公开了一种不溶性阳极镀层完整性测定方法,利用在电解质溶 液中金属的腐蚀电位序,根据镀层腐蚀电位与基体腐蚀电位的差值,判 断电极镀层金属的完整性:将参比电极、电解质溶液和高输入阻抗电压 表组成测量电路,将电解质溶液滴在镀铂阳极的待测量部位,将参比电 极插入滴液中,读取电压表显示值,将各个测量结果进行比较判断出镀 层完好程度。本发明所提供的不溶性阳极镀层完整性测定方法,在不清 除覆盖层的前提下,依据腐蚀电位序,根据镀层腐蚀电位的高低判断镀 层金属的完整性,能快速完成对镀层完整性的测试,提高镀铂阳极的使 用率,降低生产成本。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 湖北;42 |
申请人: | 武汉钢铁(集团)公司 |
发明人: | 张万灵;刘建容;涂元强;蔡 捷;石争鸣 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2009-06-19T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200910062756.8 |
公开号: | CN101581695 |
代理机构: | 北京市德权律师事务所 |
代理人: | 周发军 |
分类号: | G01N27/416(2006.01)I |
申请人地址: | 430083湖北省武汉市青山区厂前2号门 |
主权项: | 1.一种不溶性阳极镀层完整性测定方法,其特征在于,利用在电解 质溶液中金属的腐蚀电位序,根据镀层腐蚀电位与基体腐蚀电位的差值, 判断镀层金属的完整性,操作方式如下: 步骤一,将参比电极、电解质溶液和高输入阻抗电压表组成测量电 路,所述高输入阻抗电压表的输入阻抗大于等于107欧姆, 所述参比电极的一端通过导线顺序连接所述高阻抗电压表和镀铂阳 极板,另一端用于插入被滴在镀铂阳极板待测量部位的电解质溶液的滴 液中; 步骤二,将电解质溶液滴在镀铂阳极的镀层部位,将参比电极插入 滴液中,在同一测量部位取3~7个测量点,读取电压表显示值,将各个 测量结果进行比较,差值小于等于0.1V,则镀层完好;差值大于等于 0.2V,则镀层脱落;差值在0.1V~0.2V之间,则说明镀层已出现微小孔 洞;或者, 将电解质溶液滴在镀铂阳极的镀层部位,将参比电极插入滴液中, 读取电压表显示值,再将电解质溶液滴在镀铂阳极的非镀层部位,将参 比电极插入滴液中,读取电压表显示值,将两组测量结果进行比较,差 值大于等于0.2V,则镀层完好;差值小于0.2V,则镀层脱落。 |
所属类别: | 发明专利 |