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原文传递基板切割设备和基板切割方法

专利名称：	基板切割设备和基板切割方法
摘要：	用于切割基板的基板切割设备，包括：用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置。所述断开装置包括用于喷射温度足以使得基板在基板上所形成的切割线上膨胀的热流体的装置，从而使得从切割线延伸的竖直裂纹沿基板的厚度方向进一步延伸。
专利类型：	发明专利
申请人：	三星宝石工业株式会社
发明人：	西尾仁孝
专利状态：	有效
申请日期：	2004-01-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910132023.7
公开号：	CN101585656
代理机构：	永新专利商标代理有限公司
代理人：	蔡洪贵
分类号：	C03B33/09(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种基板切割设备，包括：用于在基板上形成切割线的切割线形成装置；以及用于沿所述切割线断开基板的断开装置；其中，所述切割线形成装置是具有盘形形状的划线切割刀；在划线切割刀的外周边表面上形成有滚动并接触基板表面的刀刃；在刀刃上形成有具有预定节距的多个突起；以及所述断开装置包括用于将蒸汽喷射到基板上所形成的切割线上的装置。
所属类别：	发明专利