详情

原文传递上料机构

专利名称：	上料机构
摘要：	本实用新型上料结构通过将一卷P/P板固定到气胀轴上，将气胀轴安装到上料架上，再把P/P板绕过各旋转轴，用刀片或激光等将P/P 板切割成所需的尺寸。在切割进行时再把另一卷P/P板固定到另一根气胀轴上，将气胀轴安装到上料架上，当前一卷P/P板切割完时可以马上把另一卷P/P板绕过各旋转轴开始进行切割，这时在把前面切完的料筒从气胀轴上卸下装上新P/P板，固定到上料架上待切，如此往复，节约了时间，提高了生产效率。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
发明人：	高云峰;雷群;翟学涛;严超;王志轩
专利状态：	有效
申请日期：	2008-12-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200820235188.8
公开号：	CN201330089
分类号：	B65H16/02(2006.01)I
申请人地址：	518057广东省深圳市南山区高新科技园松坪山工厂区5号路8号
主权项：	1.一种上料机构，用于展开呈卷状的P/P板传送至待切割的装置上，其特征在于，其包括：两上料支架、连接该两上料支架的至少一第一固定轴、固定在该两上料支架之间的至少两根第一旋转轴、至少两根气胀轴及摆动机构，其中，所述P/P板固定在任一气胀轴上，并通过绕过各旋转轴和摆动机构来展开呈卷状的P/P板。
所属类别：	实用新型