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IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置
| 专利名称： | IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，包 括输送导轨，其中设置一条输送流道；在输送导轨上、从输送流道的入口端至 出口端依次设置编带引入盖板、旧封带引出盖板、检测头盖板、补料开闭板、 新封带引入盖板和编带引出盖板；编带引入轮、编带引出轮和检测头分别设置 在输送流道上、并与编带引入盖板、编带引出盖板和检测头盖板相对的位置处； 编带引出电机的输出轴与一引出轮轴连接，编带引出轮安装在引出轮轴上；从 动轴与所述引出轮轴之间通过同步齿形带传动机构进行连接，编带引入轮安装 在从动轴上；编带引入轮由气缸带动上下移动。本实用新型可将编带卷料自动 输送到各个工序段完成开封带、缺料检测和新带封装的工序。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 发明人： | 林宜龙;田 亮;周冠彬;林建昌;李 霖;邓 明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-01-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200920001092.X |
| 公开号： | CN201343163 |
| 代理机构： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 孙丽芳 |
| 分类号： | B65B15/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪同富裕工业园华荣路龙富工业区3、4、7、8栋1-4层 |
| 主权项： | 1.一种IC编带自动检漏填补封装机的编带输送装置，其特征在于：包括 输送导轨，所述输送导轨中设置一条输送流道；在输送导轨上、从输送流道的 入口端至出口端依次设置编带引入盖板、旧封带引出盖板、检测头盖板、补料 开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板；其中，所述编带引入盖板、旧封带 引出盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板与输送导轨在一侧可 转动连接； 编带引入轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引入盖板相对的位置上； 编带引出轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引出盖板相对的位置上； 检测头，设置在所述输送流道处，并与所述检测头盖板相对的位置上； 编带引出电机，其输出轴与一引出轮轴连接，所述编带引出轮安装在引出轮轴 上，与引出轮轴一起转动； 从动轴，所述从动轴与所述引出轮轴之间通过同步齿形带传动机构进行连接， 所述编带引入轮安装在从动轴上，与从动轴一起转动；以及， 编带引入轮上下移动气缸，带动所述编带引入轮上下移动。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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