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原文传递编带装置

专利名称：	编带装置
摘要：	本发明的编带装置(10)对在插入位置(I)向袋体(P1)放入了电子零件(W)的载带(P)进行输送，在插入位置(I)的下游侧的合流位置(J)将盖带(Q)引导至载带(P)的上侧，在粘贴位置(T)将盖带(Q)从上方粘接至载带(P)来将所述电子零件(W)进行封入，所述编带装置(10)具备：输送机构(11)，以在载带(P)设置有对从合流位置(J)的上游侧直到粘贴位置(T)的下游侧的范围进行伸展的伸展区域(S)的状态，输送载带(P)；上侧引导件(12)，配置于伸展区域(S)的上方；上推机构(13)，具有从下方与伸展区域(S)相接的接触部(35)、以及对接触部(35)施加向上的力的施力部(36、37)，将伸展区域(S)推压至上侧引导件(12)；以及位置检测单元(38)，检测所述接触部(35)的高度位置。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	上野精机株式会社
发明人：	久久原和利
专利状态：	有效
申请号：	CN201880002233.1
公开号：	CN109415130A
代理机构：	北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：	吕琳;朴秀玉
分类号：	B65B15/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	日本福冈县远贺郡
主权项：	1.一种编带装置，对在插入位置向袋体放入了电子零件的载带进行输送，在该插入位置的下游侧的合流位置将盖带引导至该载带的上侧，在粘贴位置将该盖带从上方粘接至该载带来将所述电子零件进行封入，所述编带装置的特征在于，具备：输送机构，以在所述载带设置有对从所述合流位置的上游侧直到所述粘贴位置的下游侧的范围进行伸展的伸展区域的状态，输送该载带；上侧引导件，配置于所述伸展区域的上方；上推机构，具有从下方与所述伸展区域相接的接触部、以及对该接触部施加向上的力的施力部，将该伸展区域从下方推压至所述上侧引导件；以及位置检测单元，检测所述接触部的高度位置。
所属类别：	发明专利